发布时间：2016-09-21 23:20:00 阅读次数：1974
接触式IC卡实际是由半导体芯片、电极模片和塑料基片三大部分构成，如下图所示：
半导体芯片：它是IC卡的核心部分，隐藏在电极模片下。在芯片中包括存储器、译码器、接口驱动电路、逻辑加密控制电路甚至CPU等各种功能电路。
电极模片：它是作为半导体各输入输出信号引脚与外部设备接触连接的导电体，它实际是一种精密的印刷电路板（PCB）。IC卡一般有8个触点，其中有5个有定义，其余3个保留。
塑料基片：即卡基，是半导体芯片和电极模片的载体。根据各生产厂家制卡工艺设备的要求，一般采用PVC、PET和ABS等塑料材料。
CPU卡的体系结构如下图所示：
其中ROM用于存储COS，E2PROM用于存储用户数据或一小部分COS，RAM用于在COS运行过程中存储临时数据。